Предварительные характеристики серверных чипов AMD EPYC 3-го поколения
В ближайшее время компания AMD выведет на рынок чипы EPYC 3-го поколения (Milan), основанные на 7-нм микроархитектуре Zen 3. Чипмейкер пока не спешит раскрывать детальные характеристики новых CPU, ограничившись заявлениями о планах выпустить «самый производительный в мире» x86-процессор для серверов. Впрочем, это не помешало сетевым источникам разузнать спецификации ряда представителей семейства Milan.
 
Как и предшественники, серверные процессоры AMD EPYC 3-го поколения предложат от 8 до 64 ядер и до 256 Мбайт кэш-памяти третьего уровня. Штатный уровень TDP находится в диапазоне от 155 до 280 Вт в зависимости от числа ядер и рабочих частот. Подчеркнём, что некоторые модели в boost-режиме смогут покорить отметку в 4,0-4,1 ГГц.
 
Процессор   Ядра / потокиЧастота, ГГцЧастота boost-режима, ГГцL3-кэш, МбайтTDP, Вт
EPYC 776364 / 1282,453,5256280
EPYC 7713(P)64 / 1282,03,675256225
EPYC 764348 / 962,33,6256225
EPYC 75F332 / 642,954,0256280
EPYC 7543(P)32 / 642,83,7256225
EPYC 751332 / 642,63,65128200
EPYC 74F324 / 483,24,0256240
EPYC 7443(P)24 / 482,854,0128200
EPYC 741324 / 482,653,6128180
EPYC 73F316 / 323,54,0256240
EPYC 734316 / 323,23,9128190
EPYC 7313(P)16 / 323,03,7128155
EPYC 72F38 / 163,74,1256180

Официальная презентация чипов EPYC 3-го поколения (Milan) состоится в марте, о чём представители AMD объявили на недавней конференции, посвящённой финансовым итогам прошлого года. Главными соперниками новинок со стороны Intel станут 10-нм процессоры Ice Lake-SP, массовое производство которых начнётся в этом квартале.
 
Similar content:
show more less
You should to log in

loading