WiMAX Connection 2300 - новый чипсет для мобильных устройств
WiMAX Connection 2300 - новый чипсет для мобильных устройств
<P>Корпорация Intel на проходящем в Гонконге 3G World Congress представила публике новый чипсет WiMAX Connection 2300, предназначенный для создания беспроводных контроллеров для мобильных устройств. Объединив свою последнюю разработку – монополосный WiMAX-чип – с уже выпущенным многодиапазонным радиочастотным модулем WiMAX/Wi-Fi, компания получила функционально законченное решение для беспроводной связи следующего поколения. </P>
<P>Вице президент и начальник отдела продаж корпорации Шон Мэлони (Sean Maloney) продемонстрировал собравшимся ноутбук на базе процессора Intel Centrino Duo со встроенным мобильным чипом, поддерживающим работу в сетях WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и обеспечивающим возможность подключения по протоколу HSDPA. На презентации данный ноутбук был подключен к интернет, где показал хорошую скорость и высокое качество передачи данных посредством WiMAX. </P>
<P>"Intel продолжает внедрять инновационные решения в области широкополосного доступа устраняя отдельные недостатки, которые препятствуют повсеместному обеспечению беспроводной связью, - сказал Мэлони. - Intel WiMAX Connection 2300 ускорит внедрение WiMAX в мобильные компьютеры и способствует появлению новой волны ноутбуков и мобильных устройств с возможностью высокоскоростного доступа к сети интернет". </P>
<P>Малый размер чипсета Intel WiMAX Connection 2300 позволит интегрировать его в устройства, которые имеют существенные ограничения размера и числа плат или компонентов, например UMPC, карманные компьютеры и бытовые приборы. Кроме того, Intel впервые включила для монополосного чипа поддержку технологии Multiple Input Multiple Output (MIMO), предполагающей применение двух или большего числа как передающих, так и принимающих антенн, с целью улучшения качества сигнала и увеличения пропускной способности беспроводной сети. </P>
<P>Ожидается, что чипсет WiMAX Connection 2300 станет доступным для производителей в конце 2007 года.</P>
<P><A class="" href="
http://www.3dnews.ru/news/wimax_connection_2300_novii_chipset_dlya_mobilnih_ustroistv-188846/" target=_blank>3DNews</A></P>
Ви маєте увійти під своїм обліковим записом