Серверная платформа от AMD

<P>Ревизия F архитектуры K8 скоро придёт на рынок. Кроме мобильных двухъядерных процессоров Turion 64 X2 и настольных чипов AM2 компания AMD выведет на рынок новую серверную платформу Socket F. Пока компания Intel в течение последних двух недель завлекала журналистов в секретный "бункер" в Орегоне для показа в работе чипов WoodCrest, компания AMD сложа руки не сидела.</P>
<P align=center><IMG height=263 alt=F hspace=0 src="http://www.3dnews.ru/_imgdata/img/2006/05/18/18490.jpg" width=350 border=0></P>
<P align=left>Серверный процессор WoodCrest показывает отличную производительность в одно- и двухпроцессорных системах. Однако компьютеры с четырьмя или восемью чипами WoodCrest не бьют рекордов быстродействия. Вся проблема в недостаточной пропускной способности системной шины, которая является бутылочным горлышком. Серверные же процессоры AMD, связанные быстрой когерентной шиной HyperTransport, избавлены от такой проблемы и показывают отличные результаты в многопроцессорных системах. </P>
<P align=left>Для 90-нм Socket F Opteron заявлена поддержка DDR II 800 и 1207-контактная упаковка типа LGA (то есть контактные ножки находятся на процессорном гнезде). В числе нововведений стоит отметить улучшенный контроллер памяти. Обещается также технология виртуализации Pacifica. </P>
<P align=left>Ориентирован Socket F в основном на чипы Opteron для двух-, четырёх- и восьмипроцессорных систем. Модели Opteron 1xx (для однопроцессорных компьютеров), похоже, будут устанавливаться не в слот Socket F, а в Socket AM2. Дебют платформы Socket F должен состояться 11 июля. Но, вполне вероятно, что увидеть новый Opteron удастся раньше - на крупной выставке Computex, которая пройдёт в июне. Примечательно, что по данным некоторых аналитических агентств, атака AMD на серверный рынок может привести к захвату более 57 %. </P>
<P align=left>Ещё одним ответом AMD на возросшую активность Intel стала некая архитектура K8L. Судя по всему, K8L будет реализована в четырёхъядерных чипах. Процессоры будут выпускать по 65-нм техпроцессу, поддерживать ОЗУ DDR3 FB-DIMM и шину HyperTransport 3.0. Приход инновации на рынок ожидается в начале 2007 года.</P>
<P align=left><A class="" href="http://www.3dnews.ru/news/socket_f_v_iule-165095/" target=_blank>3DNews</A></P>