Создан первый процессор, использующий фотонные соединения между элементами его чипа. Группа исследователей из Массачусетского технологического института, Калифорнийского университета в Беркли и Колорадского университета в Болдуре нашла способ интеграции полупроводниковых и оптических технологий на поверхности одного и того же кристалла.

 
Разработчики чипов современных процессоров уже давно обратили свое внимание на фотонные технологии, которые позволяют быстро передавать данные от одного функционального узла чипа к другому в пределах кристалла процессора. Такие фотонные соединения позволят преодолеть одно из главных узких мест в архитектуре процессоров, которое связано с ограничением полосы пропускания шин данных, изготовленных из обычных медных токопроводящих дорожек. Избавление от этого узкого места позволит использовать все ресурсы и вычислительные мощности процессоров с максимальной эффективностью, но необходимость совмещения двух различных технологий, электроники и фотоники, служило в качестве препятствия, которое не давало реализовать все эти идеи на практике.