Корпорация Intel наконец-то представила свои первые 10-нм процессоры для серверов — Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP).  Это семейство должно было выйти ещё два года назад, но проблемы с освоением 10-нм техпроцесса заставили чипмейкера отложить их релиз, причём несколько раз. Стоит добавить, что задержки положительно сказались на числе ядер в топовых моделях, которое выросло с изначальных планируемых 28 до 40 штук.
 
Сегодня компания AMD официально представила новое поколение серверных процессоров EPYC, известное под кодовым именем Milan. В этих CPU чипмейкер применил микроархитектуру Zen 3, ранее опробованную на десктопных и мобильных Ryzen 5000, что принесло ощутимый прирост быстродействия. Как не раз отмечали представители AMD, переход на Zen 3 обеспечивает 19%-ный прирост IPC (числа выполняемых за такт инструкций) относительно Zen 2.
 
В ближайшее время компания AMD выведет на рынок чипы EPYC 3-го поколения (Milan), основанные на 7-нм микроархитектуре Zen 3. Чипмейкер пока не спешит раскрывать детальные характеристики новых CPU, ограничившись заявлениями о планах выпустить «самый производительный в мире» x86-процессор для серверов. Впрочем, это не помешало сетевым источникам разузнать спецификации ряда представителей семейства Milan.
 
Известный сетевой ресурс Videocardz поделился конфиденциальным слайдом на котором отображены планы развития процессоров Intel Xeon на следующие два года. Зеленым цветом обозначены платформы, доступные для заказа и отгрузки клиентам (Shipping), синим — находящиеся в финальных стадиях проектирования, близкие к релизу (In Development), фиолетовым — запланированные платформы следующего поколения (Planning | NextGen), а оранжевым — концептуальные разработки (Concept).
 
На днях в рамках квартальной конференции  Intel официально объявила о выходе 10-нм серверных процессоров Ice Lake в первом квартале 2021 года. При этом на дорожной карте разные варианты Ice Lake относятся скорее к началу второго квартала 21-го.
Стартап NUVIA, основанный бывшими топ-менеджерами Apple, сообщил о завершении раунда финансирования серии B в размере $240 млн. До этого NUVIA провёл раунд финансирования серии A, в результате которого было привлечено $53 млн инвестиций от Dell Technologies Capital и ещё нескольких фирм из Кремниевой долины.

Нынешний раунд финансирования возглавила инвестиционная фирма Mithril Capital, соучредителем которой является один из первых инвесторов Facebook Inc. Питер Тиль (Peter Thiel), в партнёрстве с основателями Marvell Technology Group Сехатом Сутарджа (Mithril Capital) и Вейли Дай (Weili Dai), а также фондами и аккаунтами под управлением BlackRock, Fidelity Management & Research Company и Temasek при участии Atlantic Bridge, Redline Capital, Capricorn Investment Group, Dell Technologies Capital, Mayfield, Nepenthe LLC и WRVI Capital.

Базирующаяся в Санта-Кларе (штат Калифорния) NUVIA была основана в прошлом году с целью разработки ARM-процессоров для ЦОД, которые будут быстрее и энергоэффективнее существующих решений x86-64 от AMD и Intel, доминирующих на рынке. В этом должен помочь опыт команды бывших сотрудников Apple в создании мощных чипов для устройств с питанием от батарей.

Руководители NUVIA заявили, что финансирование поможет компании завершить разработку своих чипов, первый из которых, по их ожиданиям, поступит к клиентам к 2022 году. Компания нацелена на клиентов, которые управляют крупными ЦОД, в основном использующими чипы Intel и AMD. NUVIA не раскрывает потенциальных клиентов, хотя и сообщила, что сотрудничает с Dell Technologies Inc, чьё подразделение венчурного капитала произвело в неё инвестиции.

NUVIA также отказалась сообщить, присоединится ли Тиль или кто-либо из Mithril к её правлению в связи с успешным раундом финансирования. Ранее сообщалось, что NUVIA работает над созданием SoC Orion, в составе которого будет ARM-процессор Phoenix.  Следует отметить, что Питер Тиль — член правления Facebook, одного из крупнейших покупателей микросхем для центров обработки данных.

Впрочем, есть и неприятные новости. В начале сентября компания покинул вице-президент по программному обеспечению Джон Мастерс (Jon Masters), который вернулся в Red Hat, где до этого проработал 14 лет и отвечал за разработку для ARM-платформ. Он присоединился к Nuvia в ноябре прошлого года, как раз после первого раунда финансирования. А вот второго раунда по каким-то причинам не дождался.
В условиях торговой войны между Соединёнными Штатами и Китаем правительство США прилагает все усилия, чтобы технологии американского происхождения не попали в руки организаций, которые могут вредить национальным интересам и безопасности. Наибольший удар пришёлся по компании Huawei, однако наряду с ней досталось и другим китайским фирмам. В частности, Inspur — третьему по величине производителю серверов в мире и крупнейшему на территории Поднебесной. С недавнего времени ему был закрыт доступ к процессорам Intel.
Довольно долгое время бесшовная реализация серверов на базе процессоров Intel Xeon с более чем двумя процессорными разъёмами была не лишенной ряда проблем. Даже второе поколение Xeon Scalable на LGA3647 имело лишь 3 линии UPI на процессор, да и то только у серий Gold и Platinum.

Однако анонс третьего поколения Xeon Scalable решил эту проблему: процессоры Cooper Lake имеют по шесть линков UPI в Gold- и Platinum-версиях (других пока и нет), а этого уже вполне достаточно для бесшовной реализации системных плат минимум с четырьмя разъёмами LGA3647.
 
В «доисторические» времена реализация многопроцессорных системных плат на базе процессоров Intel была проще, поскольку общались они между собой через единую системную шину, хотя производительность при этом и была далёкой от идеала. С появлением межпроцессорных интерфейсов QPI, а затем и UPI усложнило задачу.
Intel официально представила линейку серверных процессоров Xeon Scalable из 14-нм семейства Cooper Lake. Данные CPU относятся к платформе Cedar Island (LGA4189) и предназначены для работы в системах с четырьмя и восемью сокетами. Как утверждает чипмейкер, новые «камни» идеально подходят для вычислений, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением. 
Marvell объявила процессор ThunderX3, который представляет собой новое поколение серверных чипов на архитектуре ARM. За прошедшие несколько недель на рынке альтернативных решений HPC произошло немало событий. Несколько дней назад Ampere представила 80-ядерный процессор Altra. Amazon весьма успешно перешла на 64-ядерные Graviton2 в своих облачных серверах.

Но Marvell с процессором ThunderX3 перешла еще на шаг дальше. По сравнению с ThunderX2 число ядер увеличилось с 32 до 96. Осталась поддержка SMT4, которая позволяет каждому ядру обрабатывать четыре потока. В результате 96 ядер соответствуют 384 потокам. ISA осталась Arm v8.3+.
 
Компания Ampere Computing, разработавшая серверный ARM-процессор для облачных центров обработки данных, готовит к выпуску второе поколение своих CPU. Об этом ресурсу DataCenter Knowledge в интервью рассказал Джефф Виттич (Jeff Wittich), старший вице-президент Ampere по продуктам.

Готовящийся флагманский 64-бит CPU Ampere будет производиться по 7-нм техпроцессу TSMC и получит 80 вычислительных ядер. Это больше чем у актуальных CPU Intel и AMD, а также большинства серверных ARM-процессоров.

Отмечается, что новинка Ampere сможет конкурировать по цене и производительности с любым нынешним серверным CPU, в том числе x86. Ранее им недоставало производительности, чтобы соответствовать потребностям поставщиков облачных услуг.
Intel официально выпустила линейку процессоров Xeon E-2200, рассчитанных на использование в серверах и рабочих станциях начального уровня. Формальный анонс этого семейства состоялся ещё на выставке Computex 2019. Новинки родственны настольным 14-нм чипам Coffee Lake-S Refresh, на фоне которых они выделяются поддержкой ECC-памяти, и совместимы с материнскими платами LGA1151-v2 на базе логики Intel C242 или C246.
Ученые из университета Нового Южного Уэльса (University of New South Wales, UNSW) создали новый тип квантового логического элемента, состоящего из двух кубитов, реализованных в виде отдельных атомов, размещенных на поверхности кремниевой подложки. Такой двух-кубитовый элемент представляет собой базовый компонент для создания более сложного квантового компьютера. Более того, элемент, созданный учеными UNSW, выполняет одну операцию приблизительно за 0.8 наносекунды, что в 200 раз быстрее, чем это могли делать любые другие логические элементы, основанные на двух спиновых кубитах, заключенных в кремнии.

Для создания квантового логического элемента ученые использовали наконечник сканирующего туннельного микроскопа, при помощи которого атомы фосфора были помещены внутрь выемок на поверхности кремния. И самой большой проблемой, с которой столкнулись ученые на этом этапе, стало соблюдение точного расстояния между атомами-кубитами, что, в свою очередь, обеспечило максимальное быстродействие квантового логического элемента. При этом, разработанный учеными способ манипулирования атомами обеспечил суб-нанометровую точность выполнения операций с отдельными атомами.
Этой ночью компания AMD провела презентацию второго поколения серверных процессоров EPYC на основе микроархитектуры Zen 2. Новые CPU содержат от 8 до 64 физических ядер, до 256 Мбайт кэш-памяти третьего уровня и получили конструктивное исполнение Socket SP3, благодаря чему сохраняется совместимость с нынешними платами. Правда, в случае топовых 225-ваттных чипов AMD рекомендует подтвердить их поддержку у производителя.

К общим чертам процессоров AMD EPYC 2-го поколения можно отнести работу с памятью DDR4-3200 в 8-канальном режиме, поддержку технологии многопоточности SMT и контроллер интерфейса PCI Express 4.0 на 128 линий. Объём кэш-памяти L3 варьируется в диапазоне от 32 до 256 Мбайт, штатный TDP – от 120 до 225 Вт. Краткие технические характеристики и рекомендованные цены 7-нм CPU EPYC приведены в таблице.
 
Компания Intel без особой помпы и рекламы добавила в свою линейку новый процессор серии Cascade Lake SP. Это 28-ядерный чип с повышенной базовой тактовой частотой 3,0 ГГц под маркировкой Intel Xeon Platinum 8284. Новинка превосходит апрельскую модель Xeon Platinum 8280 с частотой 2,7 ГГц, что делает её новым флагманом серии. Правда, TDP у него вырос до 240 ВТ, а показатель TCASE упал до 65° C.
Корпорация Intel придала официальный статус процессорам Xeon W-3200 с 14-нанометровой архитектурой Cascade Lake. Они имеют конструктивное исполнение LGA3647 и рассчитаны на использование в производительных рабочих станциях, например, новом Apple Mac Pro.
 
Всего чипмейкер подготовил девять продуктов с числом ядер от 8 до 28 штук. Их объединяет 6-канальный контроллер памяти DDR4 с поддержкой 1-2 Тбайт ОЗУ, номинальный теплопакет от 160 до 205 Вт, поддержка Hyper-Threading и технологии Turbo Boost Max 3.0, а также встроенный контроллер PCI Express 3.0 на 64 линии. Объём кэш-памяти L3 варьируется в диапазоне от 16,5 до 38,5 Мбайт. Технические характеристики новинок приведены ниже.