Корпорация Intel наконец-то представила свои первые 10-нм процессоры для серверов — Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP). Это семейство должно было выйти ещё два года назад, но проблемы с освоением 10-нм техпроцесса заставили чипмейкера отложить их релиз, причём несколько раз. Стоит добавить, что задержки положительно сказались на числе ядер в топовых моделях, которое выросло с изначальных планируемых 28 до 40 штук.
Модельный ряд процессоров Xeon Scalable 3-го поколения насчитывает без малого четыре десятка решений с количеством ядер от 8 до 40 единиц. К общим чертам CPU относится конструктивное исполнение LGA4189 (платформа Whitley), поддержка 8-канальной памяти DDR4-3200 (до 6 Тбайт ОЗУ на сокет) и контроллер PCI Express 4.0, обеспечивающий работу до 64 линий интерфейса. Номинальный уровень
TDP находится в диапазоне от 105 до 270 Вт.
В основе чипов Ice Lake-SP лежит микроархитектура Sunny Cove, принёсшая 20%-ный прирост IPC (числа выполняемых за такт инструкций) относительно предшественников. Как утверждает Intel, новые процессоры обеспечивают примерно в полтора раза большую производительность, чем
CPU прошлого поколения. Не в последнюю очередь это заслуга новых наборов команд.
Intel готова предложить чипы Xeon Scalable 3-го поколения на любой вкус. Ассортимент Ice Lake-SP включает продукты, рассчитанные на работу в 4- и 8-сокетных системах, оптимизированные для работы с медиа и в виртуальных машинах, односокетных конфигурациях и даже для серверов с жидкостным охлаждением. С техническими характеристиками новинок можно ознакомиться в таблицах ниже.
Ви маєте увійти під своїм обліковим записом