Осенью 2020 года Intel представила второе поколение сетевых процессоров Tofino, в котором были достигнуты скоростные показатели 12,8 Тбит/с и 6 млрд пакетов в секунду, а движок P4 сделал эти чипы действительно универсальными. Год спустя Intel анонсирует ещё более совершенные чипы Tofino. Процессоры для «умных» сетевых фабрик (IFP, Intelligent Fabric Processor), как их теперь называет Intel, Tofino 3 должны задать новую планку производительности и изменить подход к инфраструктуре ЦОД.

Свое видение сетевых архитектур Intel опубликовала в том же 2020 году — компания считает, что будущее лежит за «умными» сетевыми устройствами, программируемыми с помощью языка P4 и сочетающими в себе элементы традиционной электроники и фотоники. Уже тогда 16 оптических каналов обеспечивали работу четырёх портов класса 400G.
 
Как сообщает тайваньский портал DigiTimes, Intel намерена вести агрессивную политику на рынке серверных процессоров в попытке остановить растущую долю AMD. По информации источников в отрасли, Intel начала продавать чипы по сниженным ценам для своих постоянных клиентов.
 
Intel может использовать свою вертикальную интеграцию (разработка и производство происходят в почти полностью управляемой и принадлежащей Intel цепочке поставок), а также огромное преимущество в ресурсах, чтобы демпинговать рыночные цены и привлекать потенциальных клиентов AMD обратно в руки Intel.
В современном мире нагрузки на процессор год от года становятся всё сложнее и объёмнее, и не только крупные ЦОД нуждаются в архитектурных новшествах и новых наборах инструкций — малому бизнесу также требуются чипы нового поколения. Корпорация Intel ответила на это выпуском новых процессоров Xeon серии E-2300 и соответствующей платформы для них. Новинки стали быстрее и получили долгожданную поддержку PCI Express 4.0.
 
Платформа Xeon E-2x00 не обновлялась достаточно давно: процессоры серии E-2200 были представлены ещё в 2019 году. На тот момент это был действительно прорыв в сегменте чипов Intel начального уровня — они впервые получили до 8 ядер Coffee Lake-S, а поддерживаемый объём памяти вырос с 64 до 128 Гбайт. Однако на сегодня таких возможностей уже может оказаться недостаточно: у E-2200 нет AVX-512 с VNNI, шина PCIe ограничена версией 3.0, а графическое ядро HD Graphics P630 и по меркам 2019 года быстрым назвать было нельзя.
Корпорация Intel официально представила линейку твердотельных накопителей Optane Memory H20 на основе микросхем памяти 3D XPoint и 3D QLC NAND. Чипмейкер продолжает развивать идеи, заложенные в Optane Memory H10, и позиционирует новые устройства в качестве оптимальных SSD для ноутбуков и компактных систем.
 
NVMe-накопители Optane Memory H20 имеют форм-фактор M.2 2280 и задействуют четыре линии PCI Express 3.0. Тем не менее, на плате устройств фактически распаяно два отдельных SSD, которые делят интерфейс между собой. Две линии PCI-E 3.0 достались кэш-накопителю с 32 гигабайтами памяти 3D XPoint, а оставшиеся две использует 512- или 1024-гигабайтный QLC SSD на контроллере Silicon Motion SM2265.
Корпорация Intel без лишнего шума придала официальный статус процессорам Xeon W-1300, о подготовке которых стало известно пару месяцев назад. Эти CPU относятся к 14-нм семейству Rocket Lake-S, имеют конструктивное исполнение LGA1200 и предназначены для использования в рабочих станциях начального уровня.
Корпорация Intel наконец-то представила свои первые 10-нм процессоры для серверов — Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP).  Это семейство должно было выйти ещё два года назад, но проблемы с освоением 10-нм техпроцесса заставили чипмейкера отложить их релиз, причём несколько раз. Стоит добавить, что задержки положительно сказались на числе ядер в топовых моделях, которое выросло с изначальных планируемых 28 до 40 штук.
 
Intel представила ряд продуктов на основе энергонезависимой памяти. Пожалуй, наиболее интересным среди них является NVMe-накопитель Optane SSD P5800X, который чипмейкер с гордостью называет «самым быстрым в мире SSD для дата-центров». Устройство является преемником Optane SSD DC P4800X и задействует микросхемы памяти 3D XPoint нового поколения.
  
Известный сетевой ресурс Videocardz поделился конфиденциальным слайдом на котором отображены планы развития процессоров Intel Xeon на следующие два года. Зеленым цветом обозначены платформы, доступные для заказа и отгрузки клиентам (Shipping), синим — находящиеся в финальных стадиях проектирования, близкие к релизу (In Development), фиолетовым — запланированные платформы следующего поколения (Planning | NextGen), а оранжевым — концептуальные разработки (Concept).
 
На днях в рамках квартальной конференции  Intel официально объявила о выходе 10-нм серверных процессоров Ice Lake в первом квартале 2021 года. При этом на дорожной карте разные варианты Ice Lake относятся скорее к началу второго квартала 21-го.
Мир сетевых карт становится умнее. Это следующий шаг в дезагрегации ресурсов центров обработки данных. Наличие расширенных возможностей сетевых карт позволяет разгрузить центральный процессор, при этом специализированные сетевые адаптеры обеспечивают более совершенные функции и безопасность. В этой новости мы познакомим вас сразу с двумя адаптерами: Silicom SmartNIC N5010 и Inventec SmartNIC C5020X.

Silicom FPGA SmartNIC N5010 предназначена для систем крупных коммуникационных провайдеров. Операторы все чаще стремятся заменить проприетарные форм-факторы от поставщиков телекоммуникационного оборудования на более стандартные варианты. В рамках этого мы видим, что производители ПЛИС не прочь освоить и эту нишу.
 
О том, что Intel видит будущее любой сетевой инфраструктуры в фотонике, уже известно — компания рассказала об этом на мероприятии Intel Architecture Day. Модули с оптическими трансиверами планируется устанавливать в одной EMIB-упаковке с традиционной электроникой.

Планируется также максимально унифицировать топологию сетей, причём на всех уровнях, от межпроцессорных шин до глобальных каналов, соединяющих расположенные в разных местах ЦОД. Сердцем любой сети, разумеется, являются коммутаторы, Intel делает ставку на программируемые решения в рамках архитектуры Tofino2. О ней и пойдёт речь.
 
В условиях торговой войны между Соединёнными Штатами и Китаем правительство США прилагает все усилия, чтобы технологии американского происхождения не попали в руки организаций, которые могут вредить национальным интересам и безопасности. Наибольший удар пришёлся по компании Huawei, однако наряду с ней досталось и другим китайским фирмам. В частности, Inspur — третьему по величине производителю серверов в мире и крупнейшему на территории Поднебесной. С недавнего времени ему был закрыт доступ к процессорам Intel.
Intel официально представила линейку серверных процессоров Xeon Scalable из 14-нм семейства Cooper Lake. Данные CPU относятся к платформе Cedar Island (LGA4189) и предназначены для работы в системах с четырьмя и восемью сокетами. Как утверждает чипмейкер, новые «камни» идеально подходят для вычислений, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением. 
Intel заявила о покупке компании Rivet Networks - производителя сетевых карт для геймеров под брендом Killer. Эти карты устанавливаются в лэптопах таких брендов как Dell, Alienware, HP и других. Эти сетевые карты предназначены для обеспечения геймеров важными для них функциями, такими как минимизация задержек, приоритизация трафика.
 
Более десяти лет Rivet Networks конкурировала с Intel в сегменте сетевых карт. С учетом данного приобретения, Intel теперь может сильно выступать на рынке геймеров.

Это не случайное приобретение. Несолько лет назад Intel и Rivet Networks сотрудничали для производства Killer Wireless-AC 1550 NIC. Теперь же, Intel говорит, что серия продуктов Killer от Rivet Networks, включая софт, войдут в их портфолио.
Одной из главных особенностей материнских плат LGA1200 должен стать 2,5-гигабитный сетевой интерфейс на контроллере Intel I225-V «Foxville». Партнёрам Intel данный чип обходится всего в $2,4 за штуку, благодаря чему он будет встречаться даже в сравнительно недорогих платах на младших чипсетах 400-й серии.

В ближайшее время инженерам Intel предстоит серьёзная работа над ошибками — в микросхемах I225-V «Foxville» обнаружен аппаратный дефект. Согласно просочившемуся слайду, контроллеры I225-V имеют расхождения в межпакетном интервале (Inter Packet Gap, IGP) относительно стандарта IEEE 2.5 GBASE-T. Это приводит к потере пакетов и снижению пропускной способности. Intel говорит о падении скорости от 1 до 10 Мбит/с, однако здесь стоит дождаться независимых оценок.
Компания Intel откладывала этот момент пять лет. Коммерческие поставки первых решений с интегрированными компонентами так называемой кремниевой фотоники должны были начаться в 2015 году. Но зрелый продукт компания показала только сейчас. Им стал первый в отрасли совмещенный оптический Ethernet-коммутатор с многокристальным сетевым микропроцессором с прямым оптическим входом.
 
Медные линии связи не могут позволить наращивать плотность каналов связи и понижать потребление интерфейсов. На это способна только оптика. И не просто оптика, а интегрированная в сетевые процессоры.