В этом году на микроархитектуру Zen 4 перейдут как настольные, так и серверные процессоры AMD. Семейство чипов EPYC Genoa для платформы Socket SP5 предложит до 96 ядер, 12-канальный контроллер памяти DDR5-5200 и до 128 линий интерфейса PCI Express 5.0. Возглавит новую линейку CPU модель EPYC 9664, характеристики которой уже доступны в Сети.
 

Раскрыты характеристики серверных чипов Intel Xeon и AMD EPYC нового поколения

Intel и AMD близки к завершению работы над новыми серверными платформами. В «красном» лагере готовятся явить миру чипы EPYC (Genoa) в конструктивном исполнении LGA6096, тогда как «синие» вот-вот наладят массовый выпуск чипов Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) для плат LGA4677. Характеристики обеих линеек на днях были раскрыты азиатскими источниками.

Серверные процессоры Xeon Scalable 4-го поколения, согласно изначальным планам, должны были выйти ещё в первом квартале этого года. К настоящему моменту Intel отправила образцы чипов Sapphire Rapids некоторым партнёрам, однако массовые поставки новинок должны начаться ближе к концу этого года.

Согласно отчету Mizuho Securities, в котором цитируется генеральный директор Inspur Systems (второй по величине поставщик серверов в мире), компания AMD повышает цены на серверные процессоры EPYC на величину от 10% до 30%.
 
Причем для крупных стратегических клиентов рост цен будет минимален, а для остальных в указанных выше пределах. AMD не раскрывает клиентам перспективы по ожидаемым поставкам/ценам своих продуктов на ближайшее будущее, действуя по принципу «покупай или уходи». AMD отказалась комментировать эту информацию на запросы представителей СМИ.

Далее говорится, что Intel значительно увеличила производство серверных процессоров Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) и прогнозирует возможное увеличение поставок на 50% в годовом исчислении в 2022 году. В попытке сохранить долю рынка Intel не поднимает цены на Ice Lake-SP, что повышает их привлекательность для клиентов на фоне дорожающих AMD EPYC.

Вполне ожидаемо, что в ходе онлайн-презентации AMD затронула тему готовящихся к выпуску продуктов. В планах чипмейкера на следующий год значится релиз серверных процессоров EPYC Genoa на микроархитектуре Zen 4, а в первой половине 2023-го дебютируют чипы EPYC Bergamo на основе Zen 4с. Обе линейки будут работать с памятью DDR5, поддерживают интерфейс PCI Express 5.0 и производятся с использованием 5-нм технологии TSMC.
 

Ещё одной новинкой, которую AMD представила в ходе Accelerated Data Center Premiere, являются серверные процессоры EPYC под кодовым именем Milan-X. Они базируются на микроархитектуре Zen 3 и выделяются на фоне актуальных решений увеличенным объёмом кэш-памяти третьего уровня. В частности, флагманские CPU смогут предложить впечатляющие 768 Мбайт L3-кэша.
 

В отличие от Intel, компания AMD не спешит с выпуском процессорных платформ, поддерживающих оперативную память DDR5. Согласно планам чипмейкера, дебют массовой AM5 и серверной SP5 состоится только в следующем году. Перед этим «красные» намерены выпустить обновлённые линейки CPU Zen 3, характерной чертой которых станет внушительный объём кэш-памяти третьего уровня.
 

Сегодня компания AMD официально представила новое поколение серверных процессоров EPYC, известное под кодовым именем Milan. В этих CPU чипмейкер применил микроархитектуру Zen 3, ранее опробованную на десктопных и мобильных Ryzen 5000, что принесло ощутимый прирост быстродействия. Как не раз отмечали представители AMD, переход на Zen 3 обеспечивает 19%-ный прирост IPC (числа выполняемых за такт инструкций) относительно Zen 2.
 

В ближайшее время компания AMD выведет на рынок чипы EPYC 3-го поколения (Milan), основанные на 7-нм микроархитектуре Zen 3. Чипмейкер пока не спешит раскрывать детальные характеристики новых CPU, ограничившись заявлениями о планах выпустить «самый производительный в мире» x86-процессор для серверов. Впрочем, это не помешало сетевым источникам разузнать спецификации ряда представителей семейства Milan.
 

Этой ночью компания AMD провела презентацию второго поколения серверных процессоров EPYC на основе микроархитектуры Zen 2. Новые CPU содержат от 8 до 64 физических ядер, до 256 Мбайт кэш-памяти третьего уровня и получили конструктивное исполнение Socket SP3, благодаря чему сохраняется совместимость с нынешними платами. Правда, в случае топовых 225-ваттных чипов AMD рекомендует подтвердить их поддержку у производителя.

К общим чертам процессоров AMD EPYC 2-го поколения можно отнести работу с памятью DDR4-3200 в 8-канальном режиме, поддержку технологии многопоточности SMT и контроллер интерфейса PCI Express 4.0 на 128 линий. Объём кэш-памяти L3 варьируется в диапазоне от 32 до 256 Мбайт, штатный TDP – от 120 до 225 Вт. Краткие технические характеристики и рекомендованные цены 7-нм CPU EPYC приведены в таблице.